在2019年7月12日至14日，中国计算机学会（CCF）主办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举行。这次盛会不仅汇聚了学术界、工业界和投资界的重量级嘉宾，还特别邀请了中科院计算所研究员包云岗，就如何打破开源芯片“死结”展开深入探讨。

包云岗教授在峰会上的主题演讲中指出，当前软件和硬件之间存在巨大的性能差异，这种差异可能达到63000倍。为了解决这个问题，他提出了两种方法：一是雇用更高水平的人才来编写优化的软件；二是采用领域专用体系结构（DSA），通过硬件加速来提高效率。但这第二种方法面临着碎片化的问题，需要找到经济快速的解决方案。

此时，开源芯片成为了一股重要的力量，它有潜力降低芯片设计门槛，使得更多人才能够参与到这一领域。然而，目前开源芯片面临的一个“死结”是，大部分企业并不愿意开放他们的技术，因为这样做可能导致竞争对手获得相同或类似的技术，从而影响其市场地位。此外，即使有一些可用的开源项目，其验证过程也非常复杂且耗时费力。

尽管如此，在最近几年，一些力量正在努力打破这些障碍。例如，随着物联网（IoT）的兴起，以及成熟工艺成本的大幅下降，我们可以看到新的机会和创新空间。在这种背景下，全世界尤其是在学术界，对于未来基于开源工具、新语言以及新应用综合发展趋势已经有所预见，并开始采取行动。

包云岗教授认为，现在正处于一个黄金时代，是时候全面推动指令级别的开源工具、新语言、新应用相结合，以实现软硬件协同工作。他还强调了建立一个健康、活跃的开源芯片生态系统至关重要，其中包括四个关键要素：首先是RISC-V架构；其次是一套完整而易于使用的地图导航系统；再者是一系列针对不同应用场景开发的小型化IP核心组件；最后，还需要一个灵活且易于集成的设计流程。

总之，在这样的背景下，加强国际交流与合作，不断推进科技创新，是我们应对挑战、促进产业升级、提升国家竞争力的关键途径。