编者按：7月12日至14日，2019年第四届全球人工智能与机器人大会（CCF-GAIR 2019）在深圳成功举办。这场盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网和香港中文大学（深圳）承办，并获得了深圳市政府的全力支持。该会议旨在打造国内AI领域的重要交流合作平台，汇聚了学术界、工业界和投资界的精英。

近年来，随着AI技术的飞速发展，芯片行业迎来了前所未有的创业热潮。传统巨头、科技公司以及初创企业共同争夺这片市场。在资本寒冬和中美贸易摩擦影响下，加之全球半导体市场衰退挑战，这促使AI芯片落地成为了当前研究重点之一。

7月13日下午，在CCF-GAIR 2019 AI芯片专场论坛上，一群来自不同领域的嘉宾齐聚一堂，就如何将软硬件融合实现高效能量计算进行深入探讨。他们提到了软硬融合这一关键点，因为它对于提升AI系统性能至关重要。

英特尔夏磊认为：“为了应对复杂多变的数据处理需求，我们需要结合软件与硬件，从而实现异构统一。”他展示了英特尔第二代至强可扩展处理器中的新计算方案，以及如何通过DL Boost加速指令集提高性能。他还分享了英特尔与美的合作案例，即利用AI进行缺陷检测，以确保产品质量。

地平线黄畅则强调：“追求极致能效比是我们首要任务。”他指出，由于数据计算带来的巨大能源消耗，我们必须优化算法和架构，同时兼顾灵活性和通用性。他介绍了地平线推出的“Journey Together”战略，旨在打造一个面向产业界通用的AI应用平台，为客户赋能，使得AI技术能够更快更广泛普及。

中科院包云岗提出，“弥补软硬之间性能差异有两种思路：雇用更好的程序员或开发特殊加速器。”他认为开源芯片生态可以降低成本并促进协作，但目前存在瓶颈，他呼吁寻找方法打破这一死结，让芯片设计变得像软件开发一样简单快速。

最后，深聪智能朱澄宇谈到“端侧专用芯片是理想载体”，认为语音技术与IoT时代天然契合，将成为未来十年的增长点。他解释道，由于移植算法到不同平台上的不便，他们决定成立专门研发芯片的事业部，以解决这些问题并形成闭环生态。