在2019年7月12日至14日，第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳隆重举行。这次盛会由中国计算机学会（CCF）主办，雷锋网、香港中文大学（深圳）承办，深圳市人工智能与机器人研究院协办，并获得了深圳市政府的大力支持。该会议旨在打造国内外学术界、工业界及投资界的交流合作平台，为推动AI领域的发展提供了一大舞台。

2019年7月13日，在AI芯片专场中，来自各个领域的嘉宾齐聚一堂，就前沿技术和AI芯片落地进行深入探讨。在分享环节中，软硬融合成为一个热门话题。包云岗教授作为中科院计算所研究员和先进计算机系统研究中心主任，以及中国开放指令生态联盟秘书长，在主题演讲《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》中指出，当今软件和硬件性能差异巨大，一些算法或程序，由普通程序员写或由懂体系架构的人写，其性能差距可能达到63000倍。

包云岗教授提出两种弥补这种差异的方法：一种是采用领域专用体系结构（DSA），但这需要解决碎片化问题；另一种是采用开源芯片，但目前存在“死结”，即高精力投入后企业不愿意开源，使得市场上缺乏可用的开源资源。然而，他认为这是打破这个“死结”的时代，也是一个建立开源芯片生态时期。

为了降低这一“死结”，业界和学术圈正在努力寻找解决方案。一方面是IoT新应用场景带来的机会，它对可定制化、小尺寸、高效率要求较高；另一方面，是成熟工艺成本下降带来的创新空间，如65纳米工艺成本不断减少，有助于促进学术论文发表量增加，从而推动技术创新。此外，全世界尤其是在学术界，对于将来体系结构变化趋势也有预见，比如通过开源工具、新语言、新应用等综合手段实现更大的灵活性和创新的黄金时代已经到来。

总之，此次峰会为行业内提出了许多有价值的观点和实践建议，同时也展示了当前AI芯片设计面临的问题以及未来的发展方向。