编者按：7月12日至7月14日，2019年，中国计算机学会（CCF）主办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举行。这次盛会不仅汇集了学术界、工业界及投资界的顶尖人才，更是展示了中国芯片产业现状的神奇之处。

AI热潮再起，AI芯片初创公司如雨后春笋般涌现，而传统巨头和科技巨头也纷纷布局。然而，在资本寒冬和中美贸易摩擦的影响下，全球半导体市场面临衰退挑战。因此，AI芯片落地变得尤为重要。

在CCF-GAIR 2019 AI芯片专场上，一些知名嘉宾提到了软硬融合，这一概念引发了广泛关注。英特尔夏磊认为AI计算需要硬件+软件的结合，他介绍了英特尔第二代至强可扩展处理器新计算方案，并通过软硬件结合实现高性能。在实际应用中，如英特尔与美的合作，就利用AI进行缺陷检测，以提高产品质量。

地平线黄畅则强调追求极致能效比和性价比。他指出数据计算带来的能源消耗问题，并提出算法和架构优化应兼顾灵活性和通用性。他还提出了“AI on Horizon, Journey Together”这一公司战略，为普惠化、造福社会提供支持。

中科院计算所包云岗则从另一个角度探讨如何弥补软硬件之间性能差异。他认为可以通过雇佣更好的程序员或是在硬件上加速来解决这个问题，但这两种方法都有其局限性。他呼吁推动开源芯片生态，让开发过程像软件开发一样协作，以实现快速迭代并降低成本。

深聪智能朱澄宇最后分享了端侧专用芯片作为AI算法理想载体，他认为语音技术与IoT时代天然契合，将是未来十年增长亮点之一。朱澄宇还透露，他们成立专门做芯片的公司，是为了解决移植算法到不同平台上的不便，以及形成闭环生态以促进行业发展。