导语：在现代电子产品的PCB设计中，电源系统的稳定性和完整性成为了关注的焦点。随着电源电压不断降低且流动量增加至几百安培，确保电源系统高效、可靠已成为行业内普遍追求。本文将深入探讨PCB设计中的电源压降问题，并提供实用的解决方案。

理论上，计算压降仅需基础物理知识，但实际应用中，这一过程远不止如此。经验公式虽然可以估算过孔数量和铜箔厚度，但忽视了整个系统的复杂性。工程师们常常认为，只要满足载流能力即可，但事实上，影响最终结果的是一个涉及全局参数调整的小世界。

图表分析显示，上层是电源平面，其中标记出的路径为流量最高区域，以绿色表示从供给端到回路地平面的最近路径。观察发现，每个接近于捷径的路径承载更多流量，如同人们倾向于选择阻力小、能量消耗少的路线，从而减轻负担直至用电端。

然而，这种现象导致部分区域出现过度拥挤，以及某些穿越孔通过的大流量。这意味着，不仅是按经验添加过孔就能实现平均分配，而有些穿越孔可能会超出其承受范围，在使用过程中损坏或缩短寿命，因此对大流量来源进行精心规划尤为重要。此时，即使整齐排列也可能影响通道容纳能力；仿真工具便成了指导添加过孔阵列必不可少的一环。

对于流量密度同样需要注意，其在输出端与用电端之间最近区段尤其显著。如果这些区域恰好处于瓶颈位置，则需重新规划供货线路以避免限制性能。

最后，不得忽视温度和风速因素，它们均对导体特性的变化产生直接影响。在高功率环境下，散热问题成为了必须考虑的问题之一。在总结时，我们应认识到除了满足基本载流要求之外，还须细致考察每个穿越口所承受之流量、供货线上的交通状态以及工作环境中的温升等因素，以确保电子产品运行安全、高效且耐久。