导语：在PCB设计领域，电源系统的优化至关重要，尤其是在面对低电压、高电流的现代电子产品时。电源完整性和压降问题成为工程师们关注的焦点。本文旨在深入探讨如何应对这些挑战。

理论上，计算电源压降只需基础物理知识，但实际操作中涉及复杂因素。经验公式虽然能提供大致指导，但往往不足以应对复杂场景。工程师们可能会认为，只要满足载流能力就无需担心，但实际情况远不止如此。

电源压降是一个动态系统，每个参数的调整都会影响最终结果。要理解这一系统，我们必须了解电流路径及其分布。在一张典型的开关电源实用图中，我们可以看到绿色区域代表着最高的流量密度，这些区域是从供货端到回路地平面的最近路径。

这些路径上的流量密度决定了过孔通过量。如果依赖于经验公式来添加过孔，它们可能无法有效分配流量，从而导致某些过孔承受超出设计范围的负荷。这会缩短板片使用寿命并影响整体性能。

因此，对于高功率应用，加设过孔需要谨慎考虑，并且建议通过仿真工具来指导布局。此外，温度和风速也是影响导体性能和直流阻抗的大因素，因此，在高温环境下，散热问题也必须得到妥善解决。

总结来说，当我们设计电源时，不仅要考虑铜皮宽度、过孔数量，还要细致分析每个节点、每条路径，以及环境条件，如温度升温等因素，以确保最佳性能和可靠性。