研华与Intel、Microsoft、ARM、IBM紧密合作，共同打造从端到云的物联网解决方案，并推动工控机主板技术在社会各个领域的广泛应用。通过构建分享平台商业模式，研华旨在成为智能化产业落地的关键引擎。

据了解，在2016年Embedded IoT Partner Summit上，研华宣布将携手这些行业巨头，共同构建一个完整的物联网解决方案生态系统。此举不仅加速了各产业向智能化转型，还促进了全球物联网技术的普及运用和共享经济模式的发展。

刘克振董事长指出，这一战略合作将改变传统企业经营方式，让更多企业成为平台化经营者，将关键技术或解决方案置于平台中分享予顾客，从而降低客户转化产业智能化障碍。研究华也将其IoT嵌入式平台事业群建设为专注于分享平台商业模式。

张家豪副总经理表示，他们计划通过孕育创新产品、扩大无线技术投资、强化物联网软件与服务以及不断推出搭载WISE-PaaS EIS解决方案等策略，加速分享平台商业模式的成形。这些建立开放的生态体系，与芯片制造商、无线网络提供商和软件公司共建，以协同研发更多创新产品并推广至世界各地。

此次合作还包括来自Intel, Microsoft, ARM, IBM四大公司高管的话语，其中Jonathan Ballon表示Intel会持续开发一系列智能型连网嵌入式方案，以整合Intel Xeon 及Atom系列处理器，为物联网装置快速接收大量数据并确保云端顺畅沟通。Rodney Clark提到了微软如何帮助客户开拓在物联网领域投资，而Krisztian Flautner则认为选择研华作为ARM mbed IoT Device Platform技术伙伴，将加速他们的事业发展。Peter Murchison最后强调了IBM Watson platform如何结合研华 WISE-PaaS 平台，无缝链接工业设备信息，为客户带来更深度分析工具。

总之，研华与这些行业领导者携手，是对“驱动智慧城市创新 共建物联产业典范”愿景的一次实践展示。这份力量有望帮助顾客全面导入最新物联网解决方案至全球每个角落，并将智能概念完整运用于每个行业中。