在2016年6月23日，研华科技，以“携手物联网平台联盟，共创创新商业时代”为主题，在成都凯宾斯基饭店举办了其2016研华嵌入式技术论坛。这场盛会不仅展示了最新的嵌入式产品技术、物联网应用创新以及软硬件整合，还展现了从感知层到云服务的完整物联网服务生态系统。研华希望通过开放性标准如IoT Gateway Starter Kit等创新解决方案，帮助客户快速整合现有应用并启动多元物联网创新计划。

研华科技的嵌入式运算核心事业群业务总监胡智生先生表示：“作为全球领先的工业控制企业，我们也在为IOT时代做变革和创新。除了在传统嵌入式领域，从单板延伸到各种模块，更通过IoT Gateway与产品推出，让我们在物联网领域全面落地。”

本次会议中，研华产品经理详细介绍了公司对于物联网发展的整体战略布局，以及他们提供的一系列相关解决方案。在软件方面，其IoT网关开发包主要包括设备终端上的WISE-Agent和云端平台上的WISE-PaaS RMM。客户可以几乎无需编程，只需简单设置，就能看到数据集报表。这使得客户能够自行开发想要的呈现方式，并且目前已有150多个RESTful API供选择。此外，研究还与IBM合作开发Node-RED工具，大大简化基于云端APP开发过程。

此外，本次会议还宣布了研究与英特尔及微软协同合作推出的IoT网关开发包，以可靠的物联网软件平台和开放式网关整合技术，加速物联网创新。而对于工业IoT应用最后一公里——传感节点需求，本次会议中提出了M2.COM标准，该标准由博世、ARM、TI等国际知名企业共同推广，并已经被一些大厂接受，如与华为海思正在进行合作。

现场反应热烈，不仅如此西南地区也是研究重点部署区域，此次会议中也向客户们介绍了从单板到系统行业整体解决方案，如轨道交通行业所用的小尺寸嵋接入式单板电脑ESBC MIO系列或SOM核心模块，以应对震动严苛环境。

研华嵌入式设计论坛（ADF）是全球性的市场活动，它聚集顶尖工程师、产业分析师等跨领域专业人士，与合作伙伴分享嵌入式系统的创新技术和未来趋势。自2010年开始，在全球5个国家多个城市巡回举办，现在已于台北、深圳、北京、上海、首尔东京及慕尼黑等城市举办今年还将继续扩展至郑州,广州,上海等地欢迎大家报名参与7月21日郑州场报名地址: