9月14日研祥与微软英特尔联合探讨嵌入式技术前景

本站原创 2024-12-09 科研进展 0

9月14日，研祥携手微软、英特尔共聚哈尔滨探讨嵌入式技术未来

在9月14日下午（周五），研祥将在哈尔滨华融饭店举办“核”技术新品应用论坛。参加此次论坛的主体包括研祥、哈尔滨工业大学、微软和英特尔，以及来自东北地区的嵌入式设备制造商。会议旨在探讨工业PC核心技术、工控行业发展趋势以及自动化智能领域研究，并展示客户成功案例。

这次研讨会预计将吸引超过150名参会者，包括同行客户和上下游伙伴。这不仅表明了对这一主题的强烈兴趣，也反映出参与方对于提升产品性能和提高能效的迫切需求。

作为中国机械工业实力雄厚的基地，哈尔滨正致力于实现三大装备产品基地——工具之城、轴承之都和电站辅机摇篮。在人才输出方面，市内高校如哈尔滨工业大学等，为企业提供了丰富的人才资源。

自2012年起，研祥与微软及英特尔合作，不断推动工控行业向前发展。通过不断创新并推出革新性产品，如Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——EC7-1818CLD2NA，以及无风扇低功耗高效能嵌入式整机——MEC-7004，这些合作伙伴共同塑造了智能嵌入式解决方案，以满足市场对可靠性、高安全性和便捷性的需求。