【研祥携手微软英特尔共赴嵌入式“核”未来】：探索嵌入式应用系统的广阔领域

9月14日，研祥‘核’技术新品应用论坛在哈尔滨华融饭店举办，标志着工业PC核心技术、工控行业发展趋势、自动化智能领域研究等方面的深度探讨与实践。参与单位包括研祥、哈尔滨工业大学、微软和英特尔，以及东北区域嵌入式厂家和合作伙伴。

此次会议预计将吸引超150人参加，旨在升级设备、提高能效，并展示成功实施案例。哈尔滨作为机械工业强大的工业基地，其产业战略性调整正全力以赴。此地众多大中型工业设备制造商、集成商和元器件生产商为形成了完整的产业链，而教育机构如哈尔滨工业大学等，为人才输出提供了重要支撑。

研祥自2012年以来，以其“核”技术在工控领域积累了二十载经验，并不断推出革新性产品，与英特尔高效智能多任务处理芯片结合，再加上微软强大的定制开发操作系统，为行业提供高可靠性、高安全性的智能嵌入式产品。

本次研讨会，将以Intel第三代Atom D2550/N2600高性能Mini-ITX主板——研祥EC7-1818CLD2NA，以及无风扇低功耗高效能嵌入式整机——研祥MEC-7004两款革新性产品为例，为参会者具体阐述，助推产业升级。此外，此次盛会还将有奖品活动，让更多人参与进来。

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