在全球化和信息化进程中，半导体产业不仅是推动科技发展的关键，也是国家经济竞争力的重要体现。随着“新一代人工智能”、“5G通信”等前沿技术的快速发展，国内外对高性能芯片的需求日益增长。然而，由于国际市场上高端芯片产品相对稀缺，这也为中国自主研发芯片技术提供了极大的机遇和挑战。

1. 中国芯片制造水平现状

目前，我国在半导体领域取得了一定的成就，但仍存在较大差距与挑战。在全球排名中，我国虽然拥有世界上最大的集成电路设计公司——海思科技（HiSilicon），但在制程技术、设计能力、产能规模等方面尚未达到国际先进水平。此外，国产高端处理器在性能参数、应用领域等方面还不能完全满足国内外市场需求。

2. 自主研发之必要

为了实现国家经济结构调整，加快转型升级步伐，同时提升自身国际竞争力，我们必须加大对自主研发的投入。通过引领核心技术创新，不断提升国产半导体产品质量和性能，为我国制造业乃至整个经济提供强有力的支撑。

3. 技术创新与产业链完善

为了确保自主研发工作能够顺利进行，我们需要不断加强基础研究，对关键材料、工艺进行深入探索，并将这些研究成果转化为实际应用。这同时要求我们完善产业链条，即从原材料采购到生产加工再到产品销售，每个环节都要有良好的支持系统，以保证整条链条的稳定运行。

4. 政策支持与人才培养

政策支持是推动行业发展不可或缺的一部分。我国政府已经出台了一系列激励措施，如税收优惠、高新技术企业补贴等，以鼓励企业投身于这场以知识创造为核心的事业。而人才培养也是不可忽视的一个环节，要想提高国产芯片设计及制造能力，就必须不断吸引并培养专业人才，从而形成持续性的创新驱动力源泉。

5. 国际合作与交流

面向未来，更需要的是开放合作精神。在全球范围内寻找合作伙伴，与其他国家学无止境地交流经验，同时也要积极参与国际标准制定过程，将自己的优势融入其中。这不仅可以促进我国技术水平迅速提升，还能增强我方在国际舞台上的话语权和影响力。

综上所述，中国自主研发芯片技术对于提升国家整体实力具有重大意义。通过加强基础研究、完善产业链条、实施政策扶持以及开展国际合作，可以有效推动我国半导体行业迈向更高层次，为实现“双百年目标”奠定坚实基础。