芯片封装工艺流程：从die到封装的精细之舞
基础材料与设备准备
在芯片封装工艺流程中，首先需要准备各种基础材料和精密设备。这些包括塑料、金属和陶瓷等用于制造芯片外壳的材料，以及如激光切割机、冲压机等用于加工这些材料的高科技设备。
Die分离与清洁
待芯片生产完成后，首先进行Die分离，即将多个小型化单元（die）从硅基板上分离出来。接着对每一个die进行彻底清洁，以移除可能存在的污垢或杂质，这一步骤对于确保后续操作顺利至关重要。
封装类型选择
根据具体应用需求，选择合适的封装类型，如球格封装（BGA）、横向耦合器（LCC）、栈式微型电容器（MIMC）等。不同的封装类型有着各自特定的设计标准和技术要求，它们共同构成了复杂而精确的系统结构。
外壳成型与镀膜
经过Die分离及清洁处理后，将外壳制造成型，然后通过电解或物理方法对其表面进行镀膜。此过程不仅增强了外壳的机械性能，还为之后连接线路提供了必要条件。
导线焊接与测试
在外壳成形并且有适当保护层之后，便可以开始导线焊接工作。这一步骤通常采用自动焊接机器以提高效率，同时也减少人为错误。在导线焊接完成后，对整个芯片进行全面测试，以确保产品质量符合预期标准。
最终检查与包裝
最后，对所有已完成封装的芯片进行严格检查，无论是视觉检查还是功能性测试，都要确保没有缺陷。一旦通过所有检测标准，就会进入包裝环节，其中包括防静电包裹、条形码打印以及最终用户可见度提升的一系列操作，最终送往市场销售。
