在11月，日本三菱电机与荷兰安世半导体（Nexperia）宣布，将共同开发高效的碳化硅（SiC）MOSFET分立产品功率半导体。双方将合作开发，以提升能效和性能至新高度，同时满足对高效分立式功率半导体需求的快速增长。目前尚未公布具体芯片供应量，但预计最早将于2023年内开始供应。

公开资料显示，安世半导体总部位于荷兰，并且是中国闻泰科技的子公司。在11月初，安世半导体出售了其于2021年收购的英国NWF晶圆厂。

尽管三菱电机和安世半导体都是专注于功率半导体领域，但它们侧重点不同。三菱电机以其多元组合技术提供高性能SiC模块产品，而安世半导體则凭借几十年的经验，在元器件开发、生产和认证方面占据领先地位，并提供高质量的宽禁带器件。

安世半導體雙極性分立器件業務部資深副總裁兼總經理Mark Roeloffzen表示：“與三菱電機建立共贏戰略合作伙伴關係，是Nexperia在碳化硅技術領域取得重大進展的一個標誌。我們期待著與Nexperia之間相互補充的地方，並相信這種協同作用將為我們服務於工業、汽車以及消費市場的客戶帶來更高效能產品。”

三菱電機半導體與器械部執行官兼集團總裁Masayoshi Takemi博士則表示：“Nexperia是一家業界領先企業，在高品質分立 半導體領域擁有成熟技術。我們對於能夠與它達成聯手開發合作協議感到非常興奮，這樣做將允許我們充分利用兩家公司各自優秀的 半導體技術。”