随着半导体技术的不断进步，3nm芯片已经成为行业内追求更高集成度、更低功耗和更快速度的新里程碑。那么，3nm芯片什么时候量产呢？答案是：即将到来。

首先，我们需要了解3nm芯片的特点。相比于目前市场上主流的5nm或7nm 芯片，3nm 芯片拥有更多核心和更高性能，同时能提供极大的能效比。这意味着在相同功耗的情况下，它们可以提供更多处理能力，也就是说，在手机、电脑乃至服务器等领域都有巨大的潜力。

例如，苹果公司已经宣布，他们正在开发基于TSMC 3nm工艺的A17 Bionic芯片，这将使得其新一代iPhone拥有更加出色的性能。而台积电（TSMC）也计划在2022年开始对外提供这种工艺服务，并且他们预计会有多个客户使用这项技术，比如英特尔等。

此外，三星电子也在紧锣密鼓地研发自己的3nm工艺，并计划与韩国政府合作建造新的生产线以满足对这种新型芯片的大规模需求。这些动作表明了全球主要晶圆厂对于进入这一新纪元都充满信心。

然而，不同于之前几代产品，由于技术难度大、设备成本高以及制造环节复杂，因此从研发到量产还需要一定时间。据业内人士透露，一旦解决了目前面临的一些挑战，比如缺乏适用于如此细小尺寸制程的小型器件材料，以及如何保持良好的热管理等问题，那么我们就可能看到真正意义上的量产发生。

总之，从当前看来，虽然尚未具体确定“3nm芯片什么时候量产”的确切时间，但科技界的各方都在加速推进相关技术和设施建设，以确保能够顺利实现这一目标。一旦成功，它不仅会带动整个半导体产业链条向前发展，还将为消费者带来全新的智能生活方式。