在资本寒冬中，RISC-V的火花依旧绽放，一家名为进迭时空的“非典型”高性能RISC-V公司正在引领这场技术革命。成立于2021年的这家初创企业，致力于从处理器内核到芯片和软件纯自研，专注于研发新一代架构更融合、算力更强大、性能更优秀的RISC-V高性能处理器和计算系统。

近日，这家公司刚刚完成Pre A+轮融资，由君联资本领投，经纬创投、Brizan Ventures、海阔天空创投(Beyond Ventures)跟投，加上此前的Pre A轮（经纬创投与耀途资本联合领投）和天使轮融资，已经获得数亿元人民币的投资。在股东名单中，不仅汇聚了知名VC机构，还有半导体行业和投资大咖如高秉强、唐立华等人的支持，在当下困难重重的情况下，这个公司逆势走出了非“常”不一样的融资道路。

创始团队再续D1前缘，他们是陈志坚博士毕业于浙江大学，而孙彦邦毕业于电子科技大学，都拥有丰富的半导体经验。在半导体投资集体降温的当下，这对无海外留学背景且未曾在国际芯片大厂工作过的人才组合，却成功吸引了唐立华、高秉强等半导体大咖们的天使投资。

他们共同推动了一款基于平头哥玄铁906研发的大型64位RISC-V芯片D1，该项目正是在开发D1过程中孕育出来的一种新的可能。这个项目解决了RISC-V无量产AP芯片可用的困境而大获全胜，为其后来的商业化奠定了基础。

面对全球开放标准历史性机遇，他们决定创建一家真正推动高性能RISC-V商业化和生态发展的大芯片公司。这不仅得到了中国最早一批芯片创业者唐立华，以及全球知名半导体专家的高度认可，而且还获得了重要资金支持，让这一计划得以迅速落地。

瞄准机器人等新兴领域，他们开辟了一条新的增量市场，以期通过提供具有较高性能处理能力的大型软件支撑来推动整个生态体系向前发展。尽管存在着X86和Arm已建立成熟生态的问题，但他们坚信，只要能够不断创新并满足未来应用需求，就有机会在这一领域取得突破，并成为世界级企业之一。