在2022年的华为现状真实情况中，公司正面临着多重挑战。尽管开源芯片的概念在国际上得到了广泛讨论和应用，但华为作为全球领先的技术企业，在芯片自主创新方面仍然面临“死结”。这其中包括了高昂的研发成本、长时间的开发周期以及对成熟工艺成本下降带来的机遇不及时把握等问题。

然而，包云岗研究员在CCF-GAIR 2019上的主题演讲提醒我们，这正是打破这些困境、实现软硬件协同工作并推动开源芯片生态发展的时代。在此背景下，华为可以从以下四个要素入手：

降低门槛：通过类似MOSIS项目中的MPW（Multiple Project Wafer）模式，将芯片设计门槛降低，使得更多人和团队能够参与到芯片设计中来。

探索新应用场景：利用IoT等新兴应用场景带来的机会，不仅可以减少对高端工艺需求，同时也能促进可定制化、尺寸小、开发周期短等特性的发展。

利用成熟工艺成本下降：充分利用成熟工艺成本持续下降所带来的创新空间，比如65纳米或40纳米工艺，可以大幅度减少研发投入，从而释放出更多资源用于核心技术研究和产品创新。

构建开放生态：借鉴开源软件成功经验，如RISC-V这样的指令级开源工具、新语言、新应用综合起来，可以极大地提升行业整体效率，并激发出新的创造力。

综上所述，在当前全球科技竞争日益激烈的情况下，华为需要积极响应这一时代背景，与国际学术界和产业界紧密合作，加速自身在芯片领域自主可控能力的提升。