编者按：7月12日至7月14日，2019年，全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举办。这场盛会由中国计算机学会（CCF）主办，香港中文大学（深圳）承办，深圳市人工智能与机器人研究院协办，并获得了深圳市政府的大力支持。作为国内AI和机器人的交流平台，它旨在打造跨界合作的高端论坛。

自从AI热潮席卷全球以来，芯片行业也迎来了前所未有的创业热潮。传统巨头、科技公司以及初创企业纷纷进入这片红土，而资本寒冬和中美贸易摩擦让半导体市场更加错综复杂。因此，在这样的背景下，AI芯片落地变得尤为重要。

就在CCF-GAIR 2019上，一系列重量级嘉宾齐聚讨论了芯片技术的前沿以及AI芯片的落地实践。在这些分享中，“软硬融合”这个概念被频繁提及，但为什么？

英特尔夏磊认为：“AI计算需要硬件+软件结合。”英特尔通过提供多样化架构、先进封装技术，以及光速互连，为超异构计算提供了技术愿景。此外，他们推出了DL Boost加速指令集，以实现软硬件结合，从而在某些场景性能超过GPU加速器。此案例显示了英特尔如何将这种融合应用于实际产品，如与美的合作进行缺陷检测。

地平线黄畅强调：“追求能效比和性价比是第一要务。”他们特别关注算法和芯片优化，同时兼顾灵活性和通用性。地平线不仅专注于算法设计，还包括编译器等外延工作，以确保能够预测未来重要算法趋势并将其融入架构中。

中科院计算所包云岗提出：“弥补软硬之间性能差异有两种思路。”他认为可以雇用更好的程序员或使用领域专用的体系结构来提高性能。但此方法存在成本问题。他建议开放式IP可能帮助降低门槛，并提出了开源芯片生态四要素：开源指令集与IP、开发语言与EDA工具链、仿真/模拟、软件工具链。

深聪智能朱澄宇则认为“软硬融合使边缘计算成为可能”。他相信语音技术和IoT时代的结合将是未来增长亮点，并且对应品质要求较高的需求。他表示，由于移植过程中的挑战，一些公司决定成立专门做芯片的公司以形成闭环生态系统。

总之，无论是在处理能力提升还是生态系统建设上，“软硬融合”都成为了探讨焦点，因为它对于实现高效率、高质量的人工智能应用至关重要。在未来的发展趋势里，这一概念无疑将继续引领着行业变革。