在2019年7月12日至14日，中国计算机学会（CCF）主办的第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举行。这次盛会不仅汇聚了学术界、工业界和投资界的重量级嘉宾，还特别邀请了中科院计算所研究员包云岗，就如何打破开源芯片存在的问题进行深入探讨。

包云岗先生在峰会上的主题演讲中提到，随着摩尔定律逐渐放缓，软件和硬件之间性能差异变得更加明显。一个普通程序员写出的代码与懂体系架构的人写出的代码之间的性能差距达到63000倍，这意味着我们尚未充分利用硬件提供的能力。

为了弥补这一差异，有两种方法：一是雇佣更优秀的程序员；二是通过领域专用体系结构加速。然而，这也引发了碎片化问题。面对这些挑战，包云岗强调了开源芯片对于解决问题的重要性，并指出当前开源芯片存在“死结”，但认为这是打破这个“死结”的时代，也是建立开放芯片生态的一个时刻。

他进一步阐述道，如果能像软件开发一样降低芯片设计门槛，将可以实现快速迭代周期，从而促进软硬件协同工作。他还提到了美国1980年代初期如何通过MOSIS项目和MPW模式降低成本，使得大学小组也能参与芯片设计，最终培养人才并催生新商业模式。

谈及开源软件，其带来的两个价值之一就是降低互联网企业创新门槛，加强自主能力。而对于芯片设计来说，即使有类似的想法，但由于高昂成本和IP验证风险，目前仍然存在瓶颈。因此，要打破这种局限性，我们需要找到新的途径来解锁这一环节，以便推动开源芯皮发展。

总之，在IoT新应用场景出现以及成熟工艺成本不断下跌的情况下，可以为整个行业带来新的机会。学术界已经开始洞察到这一点，并将其作为未来大主题之一。在这样的背景下，包云岗呼吁各方共同努力，为建设开放、敏捷、高效的尖端技术研发环境而奋斗。