在2023年的华为，解决芯片问题的新篇章正在书写。回顾2019年7月12日至14日，第四届全球人工智能与机器人峰会（CCF-GAIR 2019）在深圳举办时，那场关于开源芯片“死结”的讨论正是今日华为面临挑战的背景。

中科院计算所研究员、先进计算机系统研究中心主任包云岗，在峰会上发表了题为《面向未来领域专用架构的敏捷开发方法与开源芯片生态》的主题演讲。他指出当今软件和硬件之间存在巨大的性能差异，而这正是今天华为需要突破的一道难关。包云岗提出了两种弥补这一差异的方法，其中采用领域专用体系结构（DSA）的方法虽然有效，但也带来了碎片化问题，需要找到经济快速的解决方案。

此时，此刻，在华为科技园区内，一群技术人员围坐在会议室里，他们谈论着如何打破这些“死结”，如何通过开源芯片来降低设计门槛，让更多的人参与到硬件研发中来，就像过去互联网行业借助开源软件一样促进了创新和自主能力提升。

他们知道，这并非易事。就如同包云岗在峰会上的话：“今天我们看到的是一个新的时代，不仅仅是一个打破‘死结’的时代，更是一个建立全新的开源芯片生态系统的时代。” 华为已经开始采取措施，与国内外学术界、工业界合作，推动开放指令生态联盟，为实现软硬结合、敏捷开发提供支持。

在这个过程中，他们不忘初心，将眼光投向未来的产业链发展，同时也深知，要想让这一切成为现实，还有许多工作要做，比如进一步完善RISC-V这样的开源操作系统平台，加强与教育机构合作培养人才，以及探索更好的IP管理模式等等。

就在这个时候，一位经验丰富的工程师站起来，他说：“我记得几年前，我们听过很多关于摩尔定律终止的声音，但是现在看来，这只是一个转折点。在成熟工艺成本不断下降的情况下，我们有机会重新思考传统芯片设计模式。”

房间里的每个人都沉默了一瞬，然后开始热烈地讨论起来。这不再是简单的问题，而是一场改变未来的实验室。而对于华为来说，这个实验室正是在2023年的关键节点上启动运行，准备迎接即将到来的数字化变革潮流。