研华与Intel、Microsoft、ARM、IBM紧密合作，共同打造从端到云的物联网解决方案，推动社会各界智能化发展。最近，在2016年嵌入式IoT伙伴高峰会议上，研华宣布将与这些行业巨头携手合作，将最新的物联网解决方案应用和技术展示，并带领伙伴们参观其新建的物联网园区二期制造中心，以体验最新的工业4.0概念。
通过共享经济概念，企业可以将关键技术或解决方案置于平台中分享，为客户提供最大价值，同时降低客户转化为智能化产业障碍。研华计划建立一个专注于分享平台商业模式（The Sharing Platform Business Model），其中IoT嵌入式平台事业群将成为专注于分享平台内建WISE-PaaS并推出搭载该软件的Edge Intelligence Servers（EIS）的核心组成部分。
在这次会议上，研华还展现了其在物联网领域的地位，以及它如何利用EIS及Solution Ready Platform（SRP）作为未来增长引擎。此外，研华计划通过孕育ARM/RISC等创新产品、扩大无线技术投资以及强化物联网软件与服务来加速分享平台商业模式的形成。
Intel表示，它与研华持续合作开发一系列智能型连网嵌入式方案，以整合Intel® Xeon®及Intel® Atom™系列处理器，为物联网设备快速接收大量数据和确保云端顺畅沟通。微软则表明，它很荣幸能与研华一起在物联网领域耕耘，并协助客户开拓此领域投资，而ARM认为选择研究院作为ARM mbed IoT Device Platform 的技术伙伴，将会加速他们在物联网的事业发展。
IBM则指出，他们借重研究院在工业领域及其嵌入式设备丰富经验，将大量工业设备信息无缝链接至IBM Watson 平台，为顾客提供包含预测维修和质量管理等工具，大幅提升给客户的价值。
总之，这次事件是研究院及其合作伙伴之间力量结合的一个最佳例证，它相信这种力量能够帮助顾客全面导入最新 物联 解决方案至世界各地，并将智能化概念完整运用至每个产业中。
